Be DIP (bi riya kombûna qulikê) - Shenzhen Fumax Technology Co., Ltd.

Piştî ku hêmanên SMT têne danîn û QC têne danîn, gava din ev e ku panelan biguhezînin hilberîna DIP-ê da ku bi kombûna pêkhateya qulikê re temam bikin.

DIP =pakêta dualî ya di rêzê de, ku jê re DIP tê gotin, rêbazek pakkirinê ya yekbûyî ye.Şiklê çerxa entegre çargoşe ye, û li her du aliyên IC-ê du rêz pineyên metal ên paralel hene, ku jê re sernavên pin tê gotin.Pêkhateyên pakêta DIP-ê dikarin di nav kunên panela çapkirî de di nav kunên peldanka çapkirî de werin zewicandin an jî têxin nav soketa DIP-ê.

1. Taybetmendiyên pakêta DIP:

1. Minasib ji bo bi rêya-hole solering li ser PCB

2. Rêvekirina PCB-ê ji pakêta TO hêsantir

3. Operasyona hêsan

DIP1

2. Serlêdana DIP:

CPU ya 4004/8008/8086/8088, diod, berxwedana kapasîtor

3. Fonksiyona DIP:

Çîpek ku vê rêbaza pakkirinê bikar tîne du rêzên pîneyan hene, ku meriv dikare rasterast li ser çîpek bi avahiyek DIP-ê were rijandin an jî di heman hejmarê kunên lêdanê de were rijandin.Taybetmendiya wê ev e ku ew bi hêsanî dikare bi qulikê welding ya panelên PCB-ê bigihîje û lihevhatinek baş bi motherboard re heye.

DIP2

4. Cûdahiya di navbera SMT & DIP de

SMT bi gelemperî hêmanên ku li ser rûyê erdê siwarkirî yên bêserok an kurt-serî çêdike.Pêdivî ye ku pasta zirav li ser panelê were çap kirin, dûv re ji hêla çîpek çîp ve were lêdan, û dûv re jî amûr bi lêkirina reflow ve tê rast kirin.

Zehfkirina DIP-ê amûrek pakkirî ya rasterast-di-pakêtê ye, ku ji hêla pêlêdana pêlê an jî bi lêkirina destan ve tê rast kirin.

5. Cûdahiya di navbera DIP & SIP de

DIP: Du rêzên lîreyan ji alîyê cîhazê ve dirêj dibin û li ber balefirek paralel bi laşê pêkhateyê re li goşeya rast in.

SIP: Rêzek rêgezên rasterast an pêlên ji kêleka cîhazê derdikevin.

DIP3
DIP4